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其次，第一条路线，是2.5D/3D封装，该技术也是当前高端算力的核心载体。作为AI大模型、HPC、高端GPU的刚需技术，2.5D/3D封装主攻极致互联带宽与超低延迟，直接决定高端算力芯片的性能释放。，详情可参考adobe PDF
权威机构的研究数据证实，这一领域的技术迭代正在加速推进，预计将催生更多新的应用场景。
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第三，device_map["model.norm"] = num_gpus - 1
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